有機デバイス用高バリア性封止材「モイスチャーカット」を発売

2013年09月03日

低い水分透過率でデバイスの長寿命化を叶える

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「有機デバイス用高バリア性封止材」は、最先端の有機デバイス市場における課題解決を目指した製品です。機能性ポリマーによる樹脂成分の高機能化、特殊フィラーの高密充填、さらには基材との相互界面領域における密着性などにより、水分の透過をコントロールすることで、極めて低い水分透過率を実現します。実装評価でも優れた封止特性を示し、デバイスの長寿命化を叶える製品として注目されています。今後、このような画期的な製品が新たなビジネスにつながっていくと考えています。